超声显微相关论文
反应堆内复合结构件的焊缝熔深需要进行有效的无损检测,但由于结构特殊,常规无损检测方法无法满足要求。本文采用新型超声检测技术......
随着21世纪3D封装时代的到来,微电子产品功能多样化及结构小型化,使得电子封装器件的功率密度越来越大、内部结构越来越复杂,热管理问......