超声热压相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

超声热压相关论文

基于超声热压工艺的三维集成垂直互联技术

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金球微凸点超声热压三维集成垂直互联低温互联高温使用

金凸点倒装芯片性能探讨

基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究。通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均......

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金凸点超声热压导电胶芯片

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