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IC硅片超精密背磨用树脂2000#金刚石砂轮研究
树脂金刚石砂轮应用于IC硅片的背面减薄磨削(背磨),工件磨削后能达到纳米级粗糙度、微米级损伤层厚度和微米级面型精度,因此对使用的......
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