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引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片连接技术,但应用于超细间距引线互连还有许多技术有待研究.目前......
随着市场和技术的发展,芯片功能不断增强,引线越来越多,而体积却越来越小,导致焊盘(pad)在整个芯片中所占的面积比不断上升,因此,......
引线键合是应用时间最长、技术最为成熟且目前市场占有率最高的芯片封装技术。由于市场对小体积、高集成度和高散热率芯片的需求量......
