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过硅通孔(TSV)相关论文
一种多链式结构的3D-SIC过硅通孔(TSV)容错方案
三维(3-Dimensional,3D)电路由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究,而硅通qL(Through SiliconVia,T......
期刊
三维(3D)
过硅通孔(TSV)
容错
Three-Dimensional ( 3 D ) Through- Silicon-Vias (TSV) fault-
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