逻辑密度相关论文
卫星用FPGA现在,卫星设计人员能够利用最新的耐辐射FPGA技术,实现比以往更复杂的设计,同时避免了抗辐射ASIC技术的高成本和开发进......
现场可编程门阵列(FPGA)体系创新以及向90nm工艺技术的过渡显著提高了FPGA的密度和性能.FPGA设计人员不仅需要更高的逻辑密度和性......
随着工艺的不断进步，FPGA在逻辑密度、性能和功能上有了极大的提高，同时器件的成本也大幅下降，使得电子工程师逐渐倾向于在越来越多的......
今天的高速数字产品设计工程师面临着难以应对的测量挑战.首先,他们必须在近乎苛刻的项目进度和预算条件下,使所设计的产品达到前......
LatticeECP2系列FPGA采用90nm CMOS工艺和300mm硅片制造，逻辑密度为70K LUT，具有12～88个18×18乘法器、95～628个I／O引脚，还增强了配......
MaCh×O2PLD系列推出2．5mm×2．5mm25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）产品，与前代产品相比，增加了3倍的逻辑密度，提高了10倍的嵌入......
莱迪思（Lattice）半导体日前推出了其第二代EConomy Plus FPGA器件——LatticeECP2系列。该系列采用富士通90纳米CMOS工艺和300毫米硅......
Altera公司推出新的低成本FPGA Cyclone II系列，和第一代产品相比，在逻辑密度3倍时的成本降低30％。Cyclone FPGA主要用在数字消费类电......
不同的FPGA具有不同的体系结构，因此，在对比不同供货商的器件时，可能会造成混淆。为保证对比的公平性，Altera在70多个真实客户设计的基......
赛灵思公司（Xilinx）日前在北京宣布推出Spartan．3A系列低成本FPGA，从而进一步向大规模应用市场渗透。Spartan-3A系列产品是I／O优化的FPG......
10年前FPGA的逻辑密度相对较小、速度较低，因此只应用于胶合逻辑领域。随之工艺的改进和技术的提升，FPGA逐渐被用作控制逻辑、数据通......
Lattice公司推出在系统可拓展编程的XPLD系列器件。该系列有FPGA和CPLD两种产品：ispXPGA具有不挥发性能，能无限制地进行重新配置，加电......
