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金元素质量相关论文
无引线表贴元器件去金搪锡工艺技术研究
航天产品印制电路板组件生产中,采用锡铅共晶合金( Sn63Pn37)焊接焊盘或引线中带有镀金层的元器件时,焊点中会形成硬脆的Au-Sn金属间......
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航天产品
无引线表贴元器件
去金搪锡工艺
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金元素质量
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