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第3代半导体材料即宽禁带半导体材料，又称高温半导体材料，主要包括碳化硅（siC）、氮化镓（GaN）、氮化铝（AlN）、氧化锌（Zn0）、金刚石等。这类材......
金刚石作为一种宽带隙(5.4eV)半导体材料,具有优异的物理化学性质,在高温,高频,大功率电子器件等高新科技领域有极大的应用潜力。......
