金属化陶瓷相关论文
陶瓷材料在电子技术的发展中具有举足轻重的作用，表面金属化是电子陶瓷获得广泛应用的基础。陶瓷金属化的方法大致可以分为高温法、......
通过分析三点法测定陶瓷金属化层抗拉强度的影响因素，研究三点法测定金属化陶瓷抗拉强度的可靠性，改进工艺技术，减少各种因素对抗拉强......
在电子工业中陶瓷器件的应用正在日趋增加,如混合电路,多层陶瓷电路,接头、管座、绝缘子和电容器等.在制作这些器件的过程中通常要......
本文根据陶瓷金属封接对钎焊的需要,首次将化学镀Ni-B合金技术应用于陶瓷金属化领域,通过对目前国内比较成熟的化学镀镍液配方进行......
在电子工业中,陶瓷器件的应用正在日益增加,例如:混合电路、多层陶瓷电路,接头,管痤、绝缘子和电容器等。在制作这些产品的过程中......
通过分析不同检测方法、不同断面状态的金属化陶瓷抗拉强度检测结果,探讨影响抗拉强度检测结果的因素,及如何根据抗拉强度检测结果......
(化学镀镍技术作为目前国际和国内非常成熟的技术已经被广泛的应用在国防科技和工业生产的各个领域，但是，对于金属化陶瓷和金属可伐......
