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金电镀相关论文
低金含量镀液的无氰金电镀研究
研究了通常较难施镀、含金量低的电镀液中电镀条件对镀层质量的影响。发现较高的电压会增加沉积速率,但同时会增加粗糙度,并削弱镀......
期刊
金电镀
无氰电镀
含金量
晶核
结合力
gold electroplatingnon-cyanide electroplatinggold contentnuc
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