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金硅共晶相关论文
用于MEMS器件的单面溅金硅共晶键合技术
分析了金硅共晶键合的基本原理,讨论了键合实验的基本工艺,给出了键合的测试结果。这种键合方法键合温度低,键合工艺简单,与器件制......
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