随着半导体大功率器件的发展,芯片的散热一直是制约功率器件发展的因素之一。而器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,芯片焊接......

文章论述了金锡共晶烧结工艺在功率器件焊接中的应用,分析了金锡共晶烧结温度、时间和压力对芯片粘接质量的影响。同时分析了金锡......

在大小为5.80 mm×2.55 mm×0.50 mm的8芯陶瓷封装基板上分别共晶了8颗和4颗1.125 mm×1.125 mm(45 mil×45 mil)......

随着LED制造技术的发展,AlInGaN基紫外LED的性能也在稳步提升,将替代传统汞灯逐步成为新一代的紫外光源。目前紫外LED的波段逐渐往......

白光发光二极管(LED)器件已在通用照明领域获得了广泛的应用,我国也已经成为LED照明产业最大的制造国、出口国和消费国,年产值近万......