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采用二氧化硅胶体碱性抛光液对铌酸锂晶片进行化学机械抛光研究,讨论了抛光压力、转速、流速等工艺参数对材料去除率的影响.结果表......
铌酸锂晶体由于其优良的铁电、压电、电光、非线性光学性能而用途广泛。随着器件的发展，对材料的内在质量及加工要求也越来越高，传统......
在铌酸锂晶片的化学机械抛光过程中,许多参数会在根本上影响CMP的化学和机械作用,但是把某一参数简单地归类于化学参数或机械参数......
本文采用化学机械抛光方法，以SiO2作为抛光液的研磨介质，对76mmz切向的铌酸锂晶片的抛光进行了深入的研究。分析了影响铌酸锂晶片抛......
通过红外热释电探测器工作原理的分析,采用合适的半导体加工工艺将铌酸锂晶体母材减薄,并对减薄后铌酸锂晶片进行溅射、镀膜将其制......
热释电材料铌酸锂（LN）晶片可作为热释电探测器敏感层材料。介电常数和介电损耗是判断热释电材料性能的2个重要参数。为解决在测试参......
