概述了铜凸块形成用三层箔的特征,制造方法和应用。 The characteristics, manufacturing methods and applications of three-la......

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任意层互连技术是目前高密度互连印制电路板领域新的工艺技术,通过微孔来实任意层与层之间的连接.本文主要介绍了任意层互连技术的......