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根据近年来对国外铜合金引线框架带材生产的实际考察和技术交流资料，结合工程的设计及从电子产业对引线框架材料的性能要求，论述了铜......
选择铜合金引线框架，来增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系。采用铜合金引线框......
选择铜合金引线框架,用于增强底部引线式塑料（BLP）封装的板上可靠性,由于铜与氧气的密切结合与封装可靠性密切关系,采用铜合金引线框......
