铜粒相关论文
在PCB电镀生产过程中主要缺陷有以下几种,铜粒,凹痕﹑凹点﹑板面烧焦﹑层次电镀﹑表面氧化等;在这几种表面缺陷中铜粒的影响极为严重,且难......
在线路板行业,只要涉及到电镀,就会有铜面表观的要求,铜粒是破坏铜面表观的主要因素.有铜粒附着在铜面上,在后工序的表面处理如化......
随着客户需求的不断变化和对PCB产品外观越来越高的要求,我公司客户对产品外观的要求更为严格,使得我们迫切需要对于过程中影响PCB板......
随着客户需求的不断变化,树脂塞孔的工艺流程在印制电路板产业的应用越来越广泛,但是经过陶瓷研磨后的印制电路板,电镀可能因为铜晶核......
离子交换树脂与铜粒等比例混合制成复合三维电极固定床电化学反应器,用于处理低浓度(c(Cu^2+)<0.01mol/L)含铜废水,试验表明,该方法在......