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针对双层布线中二铝在通孔处台阶覆盖率低的问题,通过优化光刻胶膜的厚度、硬烘温度,以及调整刻蚀气体流量、腔室压力及极板功率,......
铝互连线采用三明治结构的多层金属薄膜的堆叠（stacked structure）,底层与顶层是钛和氮化钛的组合,中间层用铝合金薄膜,在集成电路和......
铝互连线的电迁移问题历来是微电子产业的研究热点,其面临的电迁移可靠性挑战也是芯片制造业最持久和最重要的挑战之一.从20世纪90......
<正>铜互连技术发展已经步入了第20个年头。然而,即使芯片制造技术已经经历了20年的发展,铜的革命仍然被认为是该行业有史以来最为......
半导体芯片的可靠性是学术界和芯片制造业的重要课题,而互连线的电迁移问题又是其中最重要的挑战之一。虽然超深亚微米铝互连是目......
