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为测试光纤光栅(FBG)传感器是否可以承受由加速度引起的稳态惯性载荷,以及在承受这些载荷期间的传感性能,设计了一种铝合金基片封......
在铝合金封装外壳中使用陶瓷基板时,由于热膨胀系数差异巨大,易产生较高热应力,甚至导致基板断裂。采用有限元分析与试验相结合的......
铝合金是微波组件封装的优选材料,微距形连接器是高密度电子封装中的关键元器件。但是由于铝合金与柯伐外壳的微距形连接器之间存......
众所周知,现代先进的电子系统中都广泛应用A/D或D/A来改善数字处理技术的性能,而混合集成的A/D转换器,在动态特性要求高的应用场合......
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