铝硅复合材料相关论文
石墨烯(Gr-Graphene)作为21世纪人类发现的性能最优异的新型材料之一,具有高强度、高弹性模量以及良好的导热和导电性能,有着“新材......
采用喷射沉积法制备SiCp/Al-7Si复合材料,研究SiC颗粒尺寸对复合材料低周疲劳性能的影响.结果表明:SiC颗粒尺寸对复合材料疲劳性能......
随着某型号产品对所装载电子设备的小型化、轻量化、多功能、高可靠的追求,多芯片子系统(是指采用多芯片封装技术,将模拟电路、数字电......
采用热压法制备添加0~6%铜含量(质量分数)的Al-50%Sip(质量分数)复合材料,研究Cu含量对复合材料显微组织和力学性能的影响,对混合......
为制备能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强的......
实验选用粉末冶金法,通过制粉-粉体混合-压制成型-烧结-制品一系列工艺成功制备了铝硅复合材料,并对其抗扛强度进行测定。通过正交实......
主要分析了铝硅复合材料经不同工艺热处理后其硅相形貌的演变以及其气密性、弯曲强度、热导率和热膨胀系数的变化。研究发现,经不......
高硅铝基复合材料由于其低热膨胀系数、轻质、高导热性、高强度和良好的耐磨性等优点,在航空航天、电子和汽车工业等领域都有巨大......
近年来,随着工业的发展以及科技的进步,具有高强度、低密度、高耐磨性、良好的尺寸稳定性以及低热膨胀系数的铝基复合材料(AMCs)已经......
为制备出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备了Al2O3与SiO2增......
为制各出能满足使用要求的高硅铝合金电子封装材料,采用高能球磨对Al-Si合金粉末进行氧化预处理,结合包套热挤压制备Al2O3与SiO2增强......