银合金线相关论文
研究了不同钯(Pd)含量银合金线的电阻率、铝挤出、可靠性及横截面的情况,并分析了Pd抑制银离子迁移的原理。结果表明,银合金线中加......
目前电子行业主要的键合线材有金线、纯铜线、镀钯铜线、银合金线等。金线由于成本太高已经不能适应市场发展需求;纯铜线容易氧化......
论述了微电子封装中常用的键合金线、键合铜线和键合银线的局限性,从机械性能、键合性能、可靠性等方面分析了键合银合金线的特征......
期刊
随着集成电路的发展，目前工业中大部分封装采用的是引线键合技术。目前半导体封装行业采用金线作为主要的引线键合线，然而为了降低成......
