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利用银锡共晶键合技术的MEMS压力传感器气密封装
为了提高MEMS压力传感器的气密封装效果,利用银锡(Ag-Sn)焊片共晶键合的方法实现封装.首先介绍了工艺流程,然后利用X射线能谱(EDX)......
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共晶键合
气密封装
银锡焊片
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