锡铅镀层相关论文
近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚......
锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成......
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题，运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构，并用其附带的能谱仪对其......
