采用化学镀覆的方法对SiCp表面进行镀Cu处理,以2024铝合金为基体,通过直热法粉末触变成形工艺制备了SiCp体积分数为60％的Al基复合材......

利用硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面电镀制备Cu镀层,采用SEM、EDS和STM等方法研究TC4钛合金基体及其镀Cu层的摩擦磨损性能,分析其......

ICPF作为一种智能材料,有良好的性能及广泛的用途。它是以nafion为基材,两面镀金属制成。首先是先进行膜表面粗化,然后将其浸泡在......

利用硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面电镀制备Cu镀层,采用SEM、EDS和STM等方法研究TC4钛合金基体及其镀Cu层的摩擦磨损性能,分析其......

为制备能够在Cu基体中分散均匀的大体积分数的短碳纤维(C_f)/Cu复合材料,采用电化学法在C_f表面进行了镀Cu处理,用平行Cu片做阴极......

采用化学镀Ｃｕ和电镀的方法，对微细石墨粉（粒度＜３０μｍ）表面镀覆Ｃｕ层进行了研究，并用扫描电镜（ＳＥＭ）和金相显微镜直接观察了Ｃｕ镀层的外貌，结果表明，在石墨粉......