镍钯磷合金相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

镍钯磷合金相关论文

印制线路板化学镀镍钯磷合金

在印制线路板上化学镀镍钯磷合金，研究了主盐、配位剂和工艺参数对沉积速率及镀层中钯含量的影响，获得了较优镀液配方和工艺条件：NiCh......

期刊

印制线路板化学镀镍钯磷合金可焊性耐蚀性 printed circuit board electroless plating nickelLpalladi

化学镀Ni-Pd-P合金工艺的研究

印制线路板(PCB)的铜质焊盘表面容易形成氧化层,使电阻变大,且易与焊料(特别是含锡的)形成金属间互化物(IMC),这种IMC易发生脆性断......

学位

化学镀镍钯磷合金印制线路板表面镀覆层可焊性

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