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此文主要分析在设计上各厂家对废气涡轮增压器改进部件的特点、可靠性及经济性....
本文研究了SOI衬底上采用MOCVD方法生长GaN材料的应力释放机制.采用SIMOX工艺制备的具有薄膜顶层硅的SOI材料作为外延生长的衬底材......
振动时效是一种采用激振技术施加循环载荷有效降低和均化工件内部应力的技术,相对传统的热时效工艺具有效果好、投资少、成本低、......
半导体晶圆背面减薄工艺包含临时键合、研磨、解键合、薄片清洗4个步骤。工艺应力损伤使芯片性能劣化甚至失效,成为大光敏区型InP......