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非气密倒装焊陶瓷封装热特性分析及测试验证
首先,针对非气密倒装陶瓷球栅阵列封装,设计了典型的结壳热阻测试的器件;其次,基于器件模型,采用有限元建立三维热模型仿真结壳热......
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