高反压器件相关论文
<正> 本文用有限差分法解两维泊松方程,分析了在带有场限制环的平面高反压器件的制作中,硅表面不同的正电荷对最优环间距和击穿电......
本文报告了用有限差分法解两维泊松方程的方法分析带有场限制环的平面高反压器件的耐压性能的模拟程序。介绍了程序的算法及原理。......
本文发展了一种新的台面硅整流器件的切割方法,该制程工艺能有效消除传统的砂轮切割方式导致的玻璃钝化芯片出现的微裂纹缺陷,避免......
