高密度封装相关论文
随着半导体封装密度的提高，FBGA等单面封装形式被广泛采用。在这些封装中，由于其非对称结构容易发生翘曲，且大面积封装基板也越来越薄......
本文介绍一种用于高速信号传输的铜聚酰亚胺多层基板.这种基板与厚膜共烧技术和薄膜多层技术相结合,对于高密度封装是有效的.以环......
通过对抽运模块增益分布、晶体棒应力以及冷却器等特性分析, 确定了激光器增益分布的均匀性与二极管激光器(DL)的发散角、抽运源与......
近阶段高密度封装速度非常迅速,在这种情况下失效分析面临的挑战越来越大。在现实角度来讲使用常规失效分析方案很难符合密度封装......
介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。
Introd......
描述了低介电常数，低膨胀系数新型莫来石瓷在高密度封装中的应用，从设计考虑、封装结构、工艺及电性能方面进行了探讨，以期获得满足高......
芯片级(CSP)或其他种类的高密度封装技术在Nepcon West成为热点,该展会于2月21日至25日在美国加利福尼亚州Anaheim市的anaheim会......
高密度封装蚀刻引线框架成型技术及其应用基础研究马莒生蔡坚汪刚强耿志挺李陵川等（清华大学，北京１０００８４）项目批准号：６９３９１２０２成果简介１．研究了试验中间......
日本松下电器公司已开发出了一种比焊锡温度低得多的且能有效连接部件的高密度封装技术。这种封装技术采用了不含pb和VOC(挥发性......
据《Solidstate Technology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将......
据市场调研公司(Information Network)对手机、蓝牙和数码相机等数字消费产品和移动应用的要求,正在刺激高密度封装的需求。据预......
马莒生,清华大学教授,博士生导师。清华大学材料科学与工程研究院电子材料与封装技术研究室首席专家,桥口隆吉实验室主任,中国仪表......
在过去十多年间.由中国电子学会生产技术学分会(CEPS)主办的电子封装技术(ICEPT)和上海大学主办的高密度封装(HDP)两个国际会议
I......
我代表中国电子学会生产技术学分会和电子封装专委会,诚挚地邀请各位封装界的朋友参加将于2009年8月10日～13日在北京举行的电子封装......
由中国电子学会电子制造与封装技术分会(EMPT)、国际电气电子工程师学会电子元件封装和生产制造技术分会(IEEE-CMPT)、西安电子科......
在中国电子学会、中华人民共和国教育部、中华人民共和国工业和信息化部、中国国际文化交流中心、陕西省工业和信息化厅的指导下,......
中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室主要从事先进电子封装与集成技术的研究与开发。针对后摩尔时代集成电路向三维集成技术......
日本一家公司研究成了一种近代的光半导体元件“雷拿”。以前电子学技术革新由真空管开始进展到晶体管、二极管,进一步出现了集成......
8月14日,富士通在京发布首款超便携移动笔记本电脑(UMPC)——LifeBook U1010,它采用最新英特尔Ultra Mobile 2007平台及Windows Vi......
引言随着移动消费型电子产品对于小型化、功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升,元器件的小型化高密度封装形式也越来越多,如......
工作报告 钮 页用C-V测量技术研究HCI氧化对表面态的影响…………………………………H(1)全离子注入C。D研制报告……………………......
据报导,美国得克萨斯仪器公司宣布,已经研制成一种新的塑料载体管壳。该公司已经开始向集成电路制造厂提供这种新的管壳。有的制......
正是由于电路封装主要是依靠在芯片上更多的互连。所以它不是象在印刷电路板上作较少的连线。芯片电路和印刷电路继续沿着这种方......
EBWF-6型微细加工设备,能制作适用于高密度封装的窄达0.1微米的线宽图形,该设备可以用来制作复杂的掩模原版和1倍掩模,并能在硅片......
一、对新的封装技术的要求由电电公司的电子交换机,标准信息处理系统(DIPS—1)中获悉,最近的信息处理设备的发展是相当惊人的,几......
一、引言芯片-引线混合电路组件,在过去成功的应用中,随着不断的工艺改进日渐成熟,现在,正在受到更新型的表面安装技术和半定制IC......
多层封装的开发导致了芯片密度和高速信号传输的重大改进。这种多层封装结构可以实现数据传输速度高速100MHz的数百个输入/输出(I/......
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随着单片微波集成电路工艺的发展,尽管互连技术在发展过程中已经落后,但高密度电子学却仍然集中在传统的芯片水平上。在新型封装方......
介绍了一种分析封装中△Ｉ噪声的电路模型，根据此模型推导出输出电压方程。应用该方程分析讨论了封装中电源线、接地线及旁路电容对△......
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据日本《电波新闻》报道:东芝公司不久前正式加入美国的数字式摄像机市场。东芝美洲信息系统公司出售了最适于笔记本式个人计算机......
据日本《电波新闻》报道:富士通Gen-cral公司于7月10日开发了一种内装电源的超小型、轻量的CCD彩色摄像机,并于22日开始销售.样品......
BGA技术是一种可实现高密度封装的先进技术.本文介绍了以LTCC为基板的BGA及其封装技术,对其中的几个关键工艺进行了研究.实现发现,......
叉指背接触太阳电池因前表面无栅线所带来的高短路电流及栅线位于背面所获得的组件高密度封装的优势,吸引了众多光伏制造者的关注.......
随着IC芯片单位面积凸点数目的急剧增加,对封装工艺中芯片拾取、转移过程定位精度、一致性等提出了更高要求;特别在高密度封装中,......
随着社会经济的日益发展和科学技术的进步,电子工业得到了迅猛的发展,电子产品已经渗透到诸如消费类电子、汽车电子、武器装备和航......
本文主要进行了微波电路高密度封装方面的研究，分析方法采用时域有限差分法和商用高频电磁仿真软件(HFSS)相结合。论文主要分为两个......
