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高端集成电路相关论文
高端集成电路封装中铜丝热压超声波键合工艺和机理研究
铜丝与金丝相比,不仅具有较好的机械性能和电性能,而且还有金丝无法相比的价格优势,因此近些年来,铜丝开始逐渐地被用于半导体分离器件......
学位
高端集成电路
半导体封装
热压超声波键合
相互扩散
焊盘弹坑
机械性能
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