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解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展
薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,例......
期刊
薄晶圆处理
临时接合
剥离
高级封装
扇出型晶圆级封装
中介层
硅通孔
Thin wafer handling (TWH)
Temporary bondin
解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展
薄晶圆处理(TWH)技术的应用在逐渐增长和多样化,该技术将设备基材临时接合到支撑载体上。TWH技术广泛用于高级半导体封装的应用中,......
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