高速背板相关论文
MIMO系统多块子板协同工作需要高性能的背板.本文从Cadence,Xilinx,National Semiconductor等几家著名厂商的背板设计经验和实例出......
通信系统的设计非常复杂,特别是在背板设计中要考虑各种环境变化的影响,它要求器件能忍受噪声干扰、适应拓扑结构和信号传输距离的......
本论文主要研究的是基于电信号的高速数字串行通信系统中的时间抖动性能。在论文中讨论的高速数字串行通信具有以下特征：在系统中......
随着高性能计算机系统的发展,高速互联网络中背板Serdes传输速率已经达到14Gbps,高速信号在PCB上的信号完整性成为高速设计的......
在采用传统的纯模拟技术设计高速背板串行/解串器(SerDes)时会遇到一个障碍,这就是由于信号在铜导线中的衰减和所受干扰的影响,为......
在网络路由器或交换机以及企业存储设备等系统中的高速背板中,通信系统正在使速度限制超越传统的1Gbps大关.PCI或VME之类的共享总......
在高性能计算机系统中,10Gbps串行背板互连设计需求日益显现.作为超高频互连传输,10Gbps背板互连设计中准确仿真和有效分析其传输......
期刊
传统的信号互连一般采用并行接口技术,信号速率一般不超过100Mbit/s.随着通信设备容量、带宽和速率的增加,并行接口技术遇到的问题......
SLIO系列智能控制与10系统基于SPEED7技术平台，CPU具有纳秒级的运算速度，数据传输采用由SMCl000与SNAP＋芯片组构建的SLICE—BUS高速背......
近日，VIPA将于工博会重点推出的新品是SLIO系列智能控制与10系统，本系统基于SPEED7技术平台，CPU具有纳秒级的运算速度，数据传输采用由S......
高速串行接口由于连接简单、数据吞吐量大和先天的共模干扰抑制优势，成为背板互联的首选接口。然而由于传输线、连接器以及过孔对高......
ERNI,一个全球连接器行业领先的制造商,将再次参加慕尼黑上海电子展。一贯大力投入研发的ERNI此次推出的新品有坚固的MiniMez盲插......
德国惠朋SLIO系列CPU目前发布了两款，分别是基本型014和Profinet型015：采用SPEED7新一代处理器，配备48Mbit／s的SLICE—BUS高速背板总线......
A 10Gb/s 6-tap transmit equalizer based on partial response signaling for high speed backplane transmission is presented......
本届IA—Beijing展会上profichip GmbH带来了全系列可用于工业自动化的芯片解决方案，包括Speed7CPU、SLICEBUS高速背板通信芯片组及......
宽带IP路由器是骨干网互连的重要设备,其交换机构决定了路由器的吞吐量和处理速度.本文论述了交换容量为64G×64G的核心路由器......
本论文受国家自然科学基金资助，项目名称《数字传输信道物理模型的研究》(项目批准号：10505020)。 背板是电信和数据通信中，在技术......
着重介绍了高速背板设计中的趋肤效应,介电损耗噪声,阐述了预加重和均衡技术在工程中的应用,并得到了较好的效果:噪声、误码、抖动......
<正>高速背板互连设计挑战如今的电信系统、数据通信系统、复杂计算机系统等都依赖于高速串行数据传输,而前沿数字设计师们往往将......
从理论设计、仿真分析和产品测试3个方面对一种高速背板用高密度数据传输连接器进行了分析设计。通过对差分信号的特征阻抗、串扰......
高速串行互连领域,单通道速率25Gbps的背板开始进入应用阶段,下一代速率56Gbps正处于广泛研究中.速率的翻升,使得串扰对信号完整性......
随着导弹系统高度集成化、小型化发展的迫切需求,弹上信息高速传输系统小型化、集成化、芯片化也成为弹载信息传输技术的发展趋势......
在高性能计算机系统中,10Gbps串行背板互连设计需求日益显现。作为超高频互连传输,10Gbps背板互连设计中准确仿真和有效分析其传输......
期刊
