高速覆铜板相关论文
伴随着现代电子信息产品向信号传输高速化、高频化的发展趋势,要求PCB对于基板材料的选择也趋于高速化、高频化.对高速基板材料的......
综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展......
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近一、两年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓表现火热,而在还爆发了专利大战。本文首先对围绕高速覆铜板技术的专利大战作了......
近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还爆发了全球范围的专利大战。本文重点综述、分析了高速覆铜......
本文重点讨论了高速覆铜板产品的主要特性；介绍了当前世界先进高速覆铜板的品种及牌号；并以松下电工“MEGTRON”系列高速覆铜板产品......
近两、三年来,不仅高速覆铜板在技术开发、市场开拓方面表现火热,而且还围绕着高速覆铜板制造技术爆发了"专利大战"。本文重点对全......
高速化、高可靠性基板材料在高多层化印制电路板(PCB)技术与产品中占有越来越重要的地位。本文利用聚苯醚树脂优异的耐热性、介电......
针对高速覆铜板开发所要解决的开发方向、产品性能定位、技术路线及原材料的选择、应用,本文提出了当前在全球高速覆铜板制造业,在......
