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介绍了以石墨作为导电基质，进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术，探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑......
黑孔化效果的好坏直接决定导通孔镀层的电气连接性能，对挠性板的孔型、孔径大小、板材厚度等影响因素进行了研究，并通过电镀后的热应......
黑孔化直接电镀是一种先进的印刷线路板孔金属化技术。对黑孔化直接电镀技术的产生和发展进行了阐述。对电荷调整和导电液处理这两......
目前印刷电路板层间的连接是通过孔金属化实现的,传统的孔金属化工艺采用的是化学镀铜技术,不符合现如今绿色产业化的要求。本文采......
对孔金属化及线路板制造流程进行了简单介绍,对孔金属化改进工艺之化学镀厚铜以及取代孔金属化的直接电镀的有机导电膜和黑孔化等......
