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德州仪器（TI）TPS79918低压降线性稳压器（LDO）可为英特尔（Intel）新型StrataFlash P30嵌入式存储器提供核心动力所需的性能。Intel正在将其......
文中介绍基于ARM9处理器核的系统级芯片中MMC/SD卡控制器的设计,该设计同时支持MMC卡和SD卡,经过前端的RTL编码,仿真验证,后端设计......
自从nVIDIA推出NV10以来，GeForce这个名称已经有6款产品(GeForce、GeForce2 GTS、GeForce2 MX、GeForce 2 Pro、GeForce2 Ultra以及......
又到一年了，在中国人的传统观念里，这是摒弃旧貌、万象更新的开始，所以家家户户都会忙着清理陈仓，把旧货处理，购置新的用品，或者重新装修......
Tensilica公司和领先的SoC代工设计公司一创意电子（GUC）日前共同宣布，创意电子已可提供0．18微米工艺的Tensilica公司Diamond 108Mini处......
根据来自Intel官方的消息，基于0.18微米工艺，采用FC-PGA封装的Celeron 900和950版本很快将转而采用FC-PGA2封装（即加装IHS金属封盖的......
当台湾半导体产业还在向当局力争开放0．18微米工艺在内地生产时，中芯国际CEO24日在上海又公布了工艺研发新计划：中芯已经进口12寸晶圆......
上海坤锐电子科技有限公司近日宣布，其自主研发的UHF RFID芯片产品QR2233成功通过EPCglobal授权认证，将于今年Q4开始发货。据悉，这是......
和舰科技、常忆科技及晶心科技于日前共同推动MCU解决方案，为MCU集成电路设计业者提供了在0．18微米工艺上，易于集成的32位微控制器添......
和舰科技自主创新研发的0.16微米硅片制造工艺技术在原有比较成熟的0.18微米工艺技术基础上,将半导体器件及相关绕线尺寸进行10%微......
Synopsys与上海华虹NEC电子有限公司日前宣布，双方将携手开发应用于华虹NEC0．18微米工艺的参考设计流程2．0。华虹NEC选择Synopsys作为......
