300mm晶圆厂相关论文
特许半导体(chartered)公司宣布已经开始在其第一个300mm晶圆厂Fab 7中采用先进的制造工艺为客户生产原型产品。这些制造工艺包括0......
近日,全球领先的半导体供应商意法半导体(ST Microelectronics)和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球最大的硅光电......
日前由Samsung Electronics和Siltronic共同投资10亿美元的300mm晶圆厂项目Siltronic Samsung Wafer在新加坡正式启动。早在2005年......
日前,特许半导体与法国兴业银行(Societe Generale)签署了贷款协议,贷款1.9亿美元用以采购ASML的设备以扩充其首个300ram晶圆厂fab7。此......
在与其中国晶圆代工伙伴分手后,日本必尔达(Elpida)在中国建立了一家300mm晶圆厂,其总体资本支出可能达到50亿美元。......
空气产品公司(AirProducts),一家全球领先的工业气体供应商,宣布其台湾子公司三福气体股份有限公司(三福气体)已经获得台湾联华电子股份......
意法半导体发布55纳米嵌入式闪存制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器芯片将采用这项先进技术。目前,意法半导体正在位于法国......
台湾地区的茂德科技(Pro MOS Technologies)日前表示,将利用3.14亿美元的贷款为其设在台湾中部的Ф300mm晶圆厂采购设备,该厂将于今年......
K&S用技术和服务应对中国快速成长的封装市场;STATS ChipPAC成立新研发中心,致力于TSV和嵌入式芯片技术;英飞凌、IBM、特许半导体、三......
半导体产业的长期资本支出模式已经发生变化,成品率必须更快地得以提升,而许多300mm fab则必须降低成本、提高效率。这是Steve Newbe......
意法半导体(ST)和硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP......
<正> 集成电路已经走过半个世纪,目前处于新的发展阶段,新材料、新工艺、新产品层出不能穷。 在1960年代初期,硅晶圆片直径只有50m......
<正> IBM和赛灵思公司近日宣布双方在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步,这将可能是全球第一块90纳米芯片。利用IBM公司最先进......
目前.台湾省正着手解除台湾晶圆厂赴大陆投建300mm生产线的限制,改由投资者白行决定,而转移制程的上限也由目前的0.18μm提升至0.13μm,......
英特尔公司宣布,正在建设中的大连芯片厂(Fab68)将采用65nm制程技术,这座全新的300mm晶圆厂在2010年建成投产后,将生产制造先进的芯片组......