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先进的3D叠层芯片封装工艺及可靠性研究
上个世纪九十年代,棚球阵列(BGA)封装替代了外引脚封装,焊料球凸点面阵使封装尺寸减小,输入和输出端口数增加,功能和性能增强。然......
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3D叠层
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