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3D堆叠式封装相关论文
新型的3D堆叠封装制备工艺及其实验测试
为了满足超大规模集成电路(VLSI)芯片高性能、多功能、小尺寸和低功耗的需求,采用了一种基于贯穿硅通孔(TSV)技术的3D堆叠式封装模......
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超大规模集成电路
3D堆叠式封装
铜互连
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