3D封装相关论文
半导体产业正在进入后摩尔时代，Chiplet应运而生。介绍了Chiplet技术现状与接口标准，阐述了应用于Chiplet的先进封装种类：多芯片封装......
随着集成电路的集成度和复杂度不断提高，SoC的设计和制造费用急剧攀升，导致摩尔定律难以维持，Chiplet概念受到了业界和用户的重视.本......
近年来三维芯片异构集成技术日益受重视并快速发展,其中芯片底部填充（underfill）技术在三维封装中发挥着重要作用,与之相关的粘接结......
碳化硅（Si C）具有禁带宽、临界击穿场强大、热导率高、高压、高温、高频等优点。应用于硅基器件的传统封装方式寄生电感参数较大，难以......
脉冲式半导体激光器的出光质量直接影响探测精度.针对激光探测系统小型化的需求,设计一款面积小、集成度高的激光器驱动芯片.该芯......
射频系统封装已经成为无线通信系统重要的集成技术,对于不断向高速率、小型化、多功能方向发展的无线通信系统,先进射频系统封装结......
3D封装是一种小尺寸、轻重量、低功耗、低成本的先进封装工艺,结合其在实际应用中通常出现的可靠性问题,从非破坏性与破坏性两方面......
随着轻量化、小型化及模块功能多样化的发展,由二维平面到三维高度上的先进封装技术应运而生.微凸点作为实现芯片到圆片异构集成的......
传统焊料合金由于熔点温度高,不能满足部分有机基板、温度敏感器件以及3D封装等多层封装形式的低温封装要求.以Sn-Bi合金为基体,通......
日前,Altera资深副总裁、首席技术官Misha Burich博士访华。在接受EDN China记者采访时,Misha Burich博士阐述了对未来FPGA走向的......
对高深宽比(6∶1)深孔的铜电镀工艺进行了大量实验研究,通过调整电镀时间和电流密度,以及优化电镀前后的样品表面处理以及清洗方式......
毫无疑问,Synopsys已经站在半导体设计工具服务的顶峰,而促成其攀上这一顶峰的,是基于该公司对整个电子和半导体行业的技术经济学......
选择工业中广泛使用的Sn,Sn3.9Ag0.6Cu钎料作为三维封装芯片键合焊点材料,采用ANSYS有限元软件建立三维封装模型,基于Garofalo-Arr......
上海和旧金山2012年3月15日电／美通社亚洲／一中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSv）刻蚀设备PrimoTSV200E--......
本文是航天工程数据固态记录器设计问题论文的第三部分。首先考察系统对于固态记录器的辐照加固要求与辐照试验方法，分析总剂量防护......
随着射频技术的广泛应用和发展,射频封装已经呈现出更高密度功能集成、更高功率、更高频率和更低成本的发展要求。在这些要求下,3D......
期刊
近日，IBM和3M公司（没错，就是生产汽车贴膜那位）联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠粘合，实现半导体的3D封装。IBM称，即将开发......
在晶圆双面及孔的侧壁用一种简单的工序电沉积金属的能力，在先进封装和某些工艺中提供了一些基本的优势。双面电镀样机硬件已经过用......
3D構裝技術3D packaging technologies 3D（三维）封装是为提高元器件密度和功能,主要有SiP或PoP的堆叠式和嵌入基板的埋置式。文章叙......
埋量元件封装MCeP的开发PoP（Package on Package）结构的高密度3D封装已广泛采用，新光电气公司现在上述半导体封装中开发装载埋置元件......
据《每日邮报》报道，近日IBM和3M公司计划联合开发一种全新的粘结材料，这种粘结材料可以把半导体封装为密集叠放的芯片塔，也就是3D封......
大容量数据存储在高可靠性、高密度、低成本等的现实上存在技术瓶颈,针对此问题,3D封装作为一种有效方案被提出。从陶瓷封装技术的......
microXCT缺陷检测系统运用了非破坏性3D层析技术，检查高级封装的完整构架。不同于传统X光成像系统，microXCT不会在层析过程中损失解......
近日，IBM和3M公司联合宣布将开发一种新的粘合剂，可将多层硅片堆叠，实现半导体的3D封装。半导体和粘合剂行业两大专家的联合被认为能......
<正> 一般的微电子封装技术均是在X、Y平面内实现的二维(Two-Dimensional-2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领......
从上世纪70年的SDIP、SIP／SDP到现如今的CSP、SiP、3D封装，封装的形式经历了一代又一代的变化，与之息息相关的封装材料的发展和更新换......
垂直互连技术具有互连路径短、平面空间占用少等优点,是实现电子系统微型化的一种重要互连方式。设计了一种由导电硅橡胶和金属底......
据英国《每日电讯报》报道，IBM正在和以生产工业用胶带著名的3M公司联合研发一种新胶水，将多层硅片层堆叠起来，真正实现芯片的3D封装......
针对三维芯片封装技术的需求,设计了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)的接收前端3D封装结构,通过有限元模型模拟分析了其可靠性。首先通......
本文介绍了三维立体（3D）封装的两种主要的结构形式，分析了3D封装的特点和优势，在对国内外有关3D封装研究成果总结的基础上，指出了3D封装......
为了进一步提高芯片整合度，3D封装成为近来业者积极投入的重点。AVIZA以其深层蚀刻技术为基础，已开发出完整的制程方案，并将新兴的TSV......
为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了3D......
3D封装方法允许大功率POL模块型稳压器占用很小的PCB面积,允许高效率散热。介绍了通过3D封装架构和灵活的组件放置方式解决热量问......
介绍了波导光互连的研究现状及发展趋势。波导光互连研究主要包括波导结构的成形、微反光镜的制作、功能结构的设计以及可靠性测试......
电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微......
喜欢着港片的朋友一定还记得宛如砖头的“大哥大”手机吧？虽然那个时代它就是身份地位的象征，但是现在除了那些手机收藏者．谁还使用这......
近年来,电子技术的迅猛发展,使集成电路产业发展规模不断扩大,并已成为推动我国经济发展的重要产业。在集成电路产业中,电路的设计......
随着集成电路封装技术朝着高密度封装方向发展,同时基于系统产品不断多功能化的需求,出现了叠层封装技术。介绍了芯片叠层封装的传......
近年来,我国电子封装技术发展迅速,且为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的外部技术保证。为了进一步加强对电子封装技......
基于ANSYS软件建立了3D芯片尺寸封装有限元模型,对模型中微尺度CSP焊点在随机振动载荷条件下进行有限元分析,获得了CSP焊点应力应......
球栅阵列封装器件和芯片尺寸封装器件的研究和应用使得印刷电路板的组装密度和性能得到了提高,达到了二维组装密度的极限。但如同......
穿透硅通孔技术(TSV)是3D集成电路中芯片实现互连的一种新的技术解决方案,是半导体集成电路产业迈向3D封装时代的关键技术。在TSV......
