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A1基合金相关论文
Ti_3Al基合金TLP扩散连接界面的组织演变
以Ti-37.5Zr-15Cu-10Ni(质量分数,%)非品箔带为中间层,研究了TLP扩散连接Ti-23A1-17Nb(质量分数,%)合金的界面组织演变过程.结果表明.Ti元素和N......
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TI
A1基合金
TLP扩散焊
界面
Ti3Al-based alloytransient liquid phase diffusion bondinginte
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