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<正>Over the last five years,accumulative roll bonding(ARB)has been used to produce aluminum-based metal matrix composit......
采用模压成型和真空压力浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料(AlSiC)。物相和显微结构研究结果表明,此种方法制备的AlSiC......
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The surface of the AlSiC composite material consists of aluminum and silicon carbide areas. The uniformal metallization ......
文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合，采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60％的AlSiC复合材料。研究结果表明，凝胶......
采用模压成型和无压浸渗工艺制备了高体积分数SiC增强Al基复合材料（A1SiC），对其物相和显微结构进行研究。结果表明：用上述方法制备的A1......
随着LED功率化的发展，LED的功率要求不断增大，体积不断减小，集成度越来越大，因此对LED器件的性能要求越来越高。传统封装基板由于各自......
