Ag-Sn互扩散相关论文
研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片健合。相对于成熟的Au-Sn键合系统(典型键合温度是280℃),该系统可以提供更低成本、更高键合后......
研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片键合.相对于成熟的Au-Sn键合系统(典型键合温度的280℃),该系统可以提供更低成本、更高键合后......
研究了用Ag-Sn作为键合中间层的圆片键合.相对于成熟的Au-Sn键合系统（典型键合温度的280℃）,该系统可以提供更低成本、更高键合后分......
