AuSn键合相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

AuSn键合相关论文

石墨烯MEMS压力传感器Au/Sn共晶键合气密性封装

针对石墨烯MEMS压力传感器气密性封装的需求,设计出一种用于石墨烯MEMS压力传感器芯片级Au/Sn共晶键合工艺方法.石墨烯压力传感器......

期刊

石墨烯 MEMS压力传感器 Au/Sn键合气密封装

GaN基垂直结构LED器件制备的键合技术研究

传统的LED芯片是在蓝宝石衬底上生长制作而成,但是蓝宝石衬底具有一些缺点:GaN和蓝宝石的晶格和热膨胀系数不匹配;蓝宝石热传导比......

学位

GaN 垂直结构 LED器件制备工艺光电特性 AuSn键合

看过本文同时还关注