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AuSn键合相关论文
石墨烯MEMS压力传感器Au/Sn共晶键合气密性封装
针对石墨烯MEMS压力传感器气密性封装的需求,设计出一种用于石墨烯MEMS压力传感器芯片级Au/Sn共晶键合工艺方法.石墨烯压力传感器......
期刊
石墨烯
MEMS压力传感器
Au/Sn键合
气密封装
GaN基垂直结构LED器件制备的键合技术研究
传统的LED芯片是在蓝宝石衬底上生长制作而成,但是蓝宝石衬底具有一些缺点:GaN和蓝宝石的晶格和热膨胀系数不匹配;蓝宝石热传导比......
学位
GaN
垂直结构
LED器件
制备工艺
光电特性
AuSn键合
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