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Au-Sn合金焊料相关论文
用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究
介绍了具有极好热特性、电特性和机械特性以及相对低的熔化温度的Au(80wt.%-Sn(20wt.%)共熔合金焊料的制备方法和过程,研究了用于焊接大功......
期刊
Au-Sn合金焊料
大功率半导体激光器
共熔合金
焊接
Au-Sn alloy solder
High power semiconductor laser
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