低温共烧陶瓷(LTCC)技术是目前实现电子元器件集成化、小型化、轻量化、低成本化的重要途径之一，在电子封装、射频器件和汽车电子等......

采用柠檬酸凝胶法两步热处理工艺制备了单相BaTi4O9。干凝胶在750℃热处理得到了物相为BaTi5O11和Ba4Ti13O30、尺寸为30～50nm前驱体......