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Bi偏聚相关论文
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制
长期时效的SnBi/Cu界面出现的Bi偏聚导致的界面脆性大大限制了Sn-58Bi低温无铅焊料的使用,因此有必要在理解其产生机制的基础上研......
期刊
SnBi焊料
Bi偏聚
界面脆性
基体合金化
回流温度
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