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磁控溅射工艺参数对Cu,Al薄膜与Gd基底附着性的影响
为了探讨Gd表面溅射保护膜的附着性能,利用直流磁控溅射技术在Gd基体上分别镀Cu和Al膜。用扫描电镜(SEM)和能谱仪对薄膜进行表征,用引......
期刊
磁控溅射
Cu
Al薄膜
附着强度
Cd基底
正交试验
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