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Cu焊盘相关论文
Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi的润湿特性
采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量......
期刊
钎料合金
润湿力
Cu引线
界面区
Cu焊盘
无铅钎料
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表面组装技术
钎料
Sn钎料与不同类型Cu焊盘界面行为研究
随着电子封装的微型化,界面金属间化合物(IMCs,Intermet a llic compounds)在焊点内所占的比重越来越大。焊点连接处的界面行为对电子......
学位
Sn钎料
Cu焊盘
界面行为
电子封装
微观组织
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