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Cu焊盘相关论文

Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-xNi的润湿特性

采用润湿平衡法,选用商用水洗钎剂研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE-x Ni钎料合金在Cu引线和Cu基板上的润湿特性。结果表明,当Ni添加量......

期刊

钎料合金润湿力 Cu引线界面区 Cu焊盘无铅钎料钎剂焊盘表面组装技术钎料

Sn钎料与不同类型Cu焊盘界面行为研究

随着电子封装的微型化，界面金属间化合物（IMCs，Intermet a llic compounds）在焊点内所占的比重越来越大。焊点连接处的界面行为对电子......

学位

Sn钎料 Cu焊盘界面行为电子封装微观组织

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