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Cu-BTA钝化膜相关论文
FA/OⅡ型螯合剂对多层Cu布线CMP后BTA去除的研究
在化学机械抛光(CMP)过程中,加入苯并三氮唑(BTA)抑制Cu界面和布线条的腐蚀。但同时,会与Cu发生化学反应生成的Cu-BTA钝化膜是CMP......
期刊
CMP后清洗
FA/OⅡ螯合剂
Cu-BTA钝化膜
接触角
粗糙度
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