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FEA模拟相关论文

TC1深型腔负角度零件超塑成形模具设计与优化

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期刊

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BGA无铅焊点界面演化及可靠性研究

BGA(Ball Grid Array)由于具有高密度、体积小、高可靠性、信号延迟少等优势,目前正逐步成为高端IC和ASICs封装的主流技术。BGA通......

学位

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