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IMD气泡相关论文
0.11~0.18μm半导体制造IMD气泡解决方案
自2000年以来, 0.11~0.18μm晶圆制造开始大规模使用HDP FSG作为IMD架构的主要工艺,但在生产过程中出现的IMD气泡缺陷极大的影响了......
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